车载高音单元波导设计 V46

ℹ️ 核心算法: Modified OS Profile with Roll-off & Crossover Filter Simulator
🚀 核心声学与滤波方程 (Acoustic Governing & Filter Eq)
S(x) = S₀ · (1 + m·x)²
A_Butter(f) = 1 / √[1 + (f_c/f)^(2N)]
A_LR(f) = [1 / √[1 + (f_c/f)^N]]² (Even Orders)
🧮 算法拓扑 (Topology):
• OS-SE Waveguide: 基于 Geddes 扁球体坐标变换，引入 3阶 Bezier 曲线修正喉口衍射。
• Crossover Emulation: 实时仿真 Butterworth / Linkwitz-Riley / Bessel 三种滤波器斜率在所选模拟频率下的阻带衰减。
• Dynamic Ray-Reflectivity: A柱及仪表台面吸音率基于频段特性动态插值，评估真实反射危害。

通过求解 Helmholtz 方程边界条件与分频传输函数，高保真还原车内声场。
1. 基础物理参数
喉口直径 (D_Throat)34 mm
请测量高音单元悬边最外侧的直径。波导起点需与此直径吻合。
空气开口 (D_Mouth)90 mm
决定了下限频率控制力。增大此值可改善中频离轴指向性。
皮料厚度 (Offset)1.2 mm
建模时内壁自动向外偏移，包覆皮料后恰好还原声学外形。
2. 形态与衍射控制
波导深度 (Depth)16 mm
决定 OS 曲线斜率。算法已优化：即使较深也能通过“开口滚降”避免管声。
波导起始角35°
决定喉口切线。必须匹配高音出射角，否则产生高频湍流。
高音出射角0°
仅用于计算衍射风险。红/黄虚线叉开过大表示阻抗失配。
3. 物理仿真与测试
模拟频率 (Test Freq)4000 Hz
频率越高，光束越窄。分频器将在分频点以下对模拟声压产生衰减。
4. 声学高通分频器 (HPF)
分频频率 (f_c)2500 Hz
高通分频点。低于此分频点的信号能量将按照特定斜率逐渐衰减。
分频斜率 (Slope)
斜率越大，分频点下方的截止衰减越猛烈。
分频滤波类型
模拟车载DSP常用分频网络。不同类型对阻带过渡区边缘羽化模拟产生联动影响。
5. 表面包覆材质 (吸音率)
A柱倒模表面包覆
仪表台面材质表面
在实际倒模设计中，更换不同的包覆材料会显著改变中高频区域 of 声能二次反射。
控制下限 (F_min)
-- Hz
低于此频率波导失效
喉口衍射指数
-- %
越低越顺滑
Rhino 建模外径
-- mm
含皮料偏移
模拟扩散角 (-6dB)
-- °
实时驱动 3D 仿真
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ACOUSTIC SIM V13.5 V46 Core
⚖️ 对比裸高音
📋 复制指向数据 (Rhino)
视角复位
声场评级
--
READY
直达声完整度
--
反射干扰强度
--
分频衰减 (HPF)
0.0 dB
第一陷波频率
(Null Frequency)
--
AI DIAGNOSIS
算法已就绪。
光锥角度及能量衰减受左侧分频面板联动。
位置调整 Position
角度姿态 Orientation
--
--
衍射警告区
声波光束
皮料层
打印件
波导曲线数据 (Rhino Profile)
P0--
P1--
P2--
P3--